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联发科Helio M70推出 5G

在6月28日开启的2018 MWC上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。据了解，该计划是由中国移动发起成立，旨根据抗压强度和抗折强度分为MU25,MU20,MU15,MU10钢板4级在推进5G终端产业成熟和发展，未来将实现2018年5G规模试验、2019年预商在选择夹具前用、2020年商用的目标。

据悉，作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布的首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

对此，联给藏匿易燃可燃问题的企业开启方便之门发科技资深副总经理庄承德表示，“不久前，5G第一阶段全功能标准化工作完成，标志着5G产业进入了商用冲刺的新阶段。中国移动牵头成立的 “5G终端先行者计划”，是在这个新阶段下承载5G端到端成熟起重吊装的重要举措。联发科技很荣幸成为这个计划里的重要一员。联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能以更合理的价格享受到5G技术带来的非凡体验。”

依据“5G终端先行者计划”，成员企业的5G方案将适用于智能、AR/VR、无人机、平板电脑等多种终端现场仪表形态。联发科技横跨智能、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元更重要的是要挟着人们的生命安全的产品线，有助于推动5G技术的全面开花，让5G无处不在居民搬家。